MXY9016红外热像仪实验系统
浏览量:21



、主要技术参数

1、红外热像仪传感器:I2C接口通信;像素:16×12,55度视场角;供电电压2.9 V ~3.6 V;测试温度-本地 -40°~85°,远程 -40°~300°;工作温度-40°~85°;

2、STM32单片机:ARM系列M4内核MCU+FPU,32位处理器;256KB flash ,64KB SRAM;

工作电压1.7V~3.6V;封装LQFP64;外部时钟支持4~26MHZ,内部带16MHZ时钟;

3、3.3V稳压芯片:输入电压4.75~15V输出电压3.3V压降1.1V@1A最大输出电流1A稳压精度3%工作结温范围-40~125°

4、热释电红外传感器:灵敏元面积 2.0×1.0mm2;输出信号 >2.5V ;平衡度 <20%;工作电压 2.2-15V;工作电流8.5-24uA;保存温度 -35℃- +80℃;视场 139°×126°;

5、红外体温传感器:红外温度传感器;量程0-50°;波长8-14µm;精度1%;信号输出:5V;

6、集成运算放大器:输入偏置电流 30pA;输入失调电流 3pA;输入阻抗1012Ω;输入噪音0.01pA/HZ共模抑制比 100dB;DC电压放大倍数 106dB;

7、显示屏:3.5寸TFT带触摸液晶屏/9486:320X480点阵;模块驱动芯片采用ILI9486,全视角面板,底板上带有触摸控制芯片和SD卡座;3.3V供电;

 

、实验内容

1、红外热释电特性实验

2、红外热释电报警实验

3、红外体温计设计实验

4、红外热像仪各像素点数据显示实验;

5、红外热像仪成像实验;

6、红外热像仪下不同辐射物成像研究实验;

7、红外热像仪探测距离研究实验;

8、红外热像仪下物体冷却规律研究实验;